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2018移动智能终端峰会暨智能硬件生态大会新闻发布会即将召开

来源:科技成果转化中心时间:2018-07-03
      

2016年,工业和信息化部和国家发展和改革委员会联合发布《智能硬件产业创新发展专项行动(2016-2018年)》,为了进一步落实专项行动的要求,推动智能硬件核心产品研发、关键技术突破、应用创新示范及产业生态构建,在工业和信息化部的指导下,移动智能终端技术创新与产业联盟(以下简称“联盟”)定于2018年9月28日在北京国际会议中心举办“2018年移动智能终端峰会暨智能硬件生态大会”。


为面向公众发布“2018年移动智能终端峰会暨智能硬件生态大会”与2018智能终端墨提斯奖(METIS)的最新信息,联盟拟于2018年7月5日上午在北京召开“2018年移动智能终端峰会暨智能硬件生态大会新闻发布会”,诚邀各位媒体记者和相关企业朋友参会。


会议内容

(一)“2018移动智能终端峰会暨智能硬件生态大会”计划

(二)2018智能终端墨提斯(METIS)奖评选方案发布

(三)2018年中国国际信息通信展览会情况介绍


会议时间

2018年7月5日上午10:00


会议地点

中国信息通信研究院3G大楼二层报告厅(北京市海淀区花园北路52号)


参加人员

(一)媒体记者

(二)工业和信息化部电子信息司等领导

(三)移动智能终端技术创新与产业联盟会员

(四)其他相关人员


其他事项

(一)请参会人员统一填写参会回执发送到联系人邮箱。


(二)联系人:

黄秀梅:15201096515  

huangxiumei@ptac.com.cn


会议议程



校  审 | 陈  力、 陆  廷

编  辑 | 凌  霄


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       (科技成果转化中心供稿)