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岛内|高频PCB散热组件 搭5G顺风车

来源:科技成果转化中心时间:2018-06-29
      


国际标准化组织3GPP宣布,如期完成制订第一版(R155G行动通信技术标准,这不仅是移动通讯产业迈向5G增强型行动宽带商用(eMBB)的重要里程碑,也宣告众所期待的5G移动通讯建设可正式开展。


R15标准完成,3GPP随即展开 R16标准规格的制订,预计2020年完成;谈了多年的物联网应用(IoT)才能正式起飞,全球经济也将正式迈入数据经济时代。


R15制定后,预计全球业者将在未来一年多陆续展开频谱拍卖、设备招标、基地台建设、5G手机的开发与贩卖等。


由于局端设备分析全球只有部门大厂具开发能力,台商潜在商机主要在基地台的高频PCB、散热组件、不断电系统以及小型基地台等,相关供货商未来一年多的营运值得期待。


电信基础通讯设备中也会应用到大量的FPGA芯片,这对已受益AI高效率运算新应用的FPGA供货商也是加分,而FPGA业者一向是台积电最高阶制程最早采用、也是最忠实的用户。


至于终端手机供货商如联发科,虽也完成了5G 数据芯片之开发,但进度上明显落后于QCOMIntel、华为海思以及三星等竞争同业,适用于5GAP芯片开发进度能否缩小与同业间差距,将是观察重点。


(来源:国家工业信息安全发展研究中心整理自台湾“经济日报”




       (科技成果转化中心供稿)